随着电子产品朝小型化方向发展,贴片元器件的尺寸也越来越小,敏高元器件对加工环境的要求也在变高,对SMT贴片加工提出了更高的要求。SMT生产设备是的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转,减少环境对元器件的损害,提,SMT车间环境有如下的要求:1、电源一般要求单相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),电源的功率要大于功耗的一倍以上。2、气源根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空气机,一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气,因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。
合肥SMT贴片加工的发展为整个电子行业带来了,特别是在当前环境下,人们正在追求电子产品的小型化。过去使用的穿孔插入物不能减少,导致整个电子产品的尺寸增加。在这个阶段,SMT的安置为我们带来了新的。SMT贴片处理一些需要共享的问题:1、模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术,包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。2、焊后半水清洗手册。包括半水清洗的所有方面,包括化学品、生产残留物、设备、过程、过程控制以及环境和安全考虑因素。3、焊接后的水清洁手册。制造残留物描述、水基洗涤剂的类型和属性、水基清洗工艺、设备和工艺、质量控制、环境控制和人员安全和清洁度测量和测量成本。
SMT贴片加工元器件移位常见的原因不同封装移位原因区别,一般常见的原因有:(1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。(2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)焊盘设计不对称。(4)大尺寸焊盘托举(SOT143)。贴片加工采用SMT的原因有哪些呢?一:电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用;二:电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要求;三:SMT加工在电子产品功能更加完整,目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件,特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术;
SMT贴片元器件的工艺要求
压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。
另外, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。