快充市场的未来趋势（二）
GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元，2020-2025年复合成长率(CAGR)高达78%。大应用占比分别为消费性电子60%、新能源汽车20%、通讯及数据中心15%。
GaN市场在2022的惊喜依然来自快充市场。由于苹果亲自下场，发布了140W GaN快充产品，过去持观望态度的厂商也开始纷纷跟进。
将GaN用在手机快充中主要是因为手机充电功率在增长，适配器和充电器功率从5W、10W变成65W、125W时便携性越来越差。而采用GaN芯片的充电器体积小，充电速度快。
同时，USB标准化组织推广Type-C接口和USB功率传输协议（USB Power Delivery，USB PD）后导致配件市场爆发，一个标准适配器，手机能快充，笔记本电脑也能用，需求就变大了。
除了OPPO、realme、小米、努比亚、三星、联想、中兴等手机厂商推出的产品之外，第三方厂商也是不遗余力地跟进，市场上20W-120W GaN快充产品已多达数百款。
苹果配合新款MacBook Pro笔记本发布的140W充电器，更是将GaN的市场应用推向了新高度。
厂商们还在研究将GaN器件直接放入手机中，OPPO在今年7月举行的闪充开放日交流活动上，将低压GaN应用在了手机内部电路上，用一颗GaN开关管取代两颗串联的硅MOSFET，实现快充充电的路径管理。
Arm到底有多“难卖”？
众所周知，英国Arm公司是的半导体知识产权（IP）提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构。Arm设计了大量高、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。但其商业模式不同于一般Arm是一个商业模式与众不同的半导体公司，该公司设计了低功耗的Arm芯片架构以及各种芯片技术方案，然后将这些技术方案授权给外部厂商，Arm并不生产和销售处理器。苹果、三星和高通都采用了Arm技术。
近年来，由于市场经济不景气，加上2020年初疫情措施期间，软银近年来投资近80家企业中，已经（截至2020年7月15日）有15家以破产告终。债务重压使软银通过变卖资产“瘦身”还债。
2020年6月，软银宣布出售1.983亿股美国第三大电信商T-Mobile的股份，合计股份总值约210亿美元。
彼时有业者分析，软银若想出售Arm，找“买家”存在一定限制。因为半导体行业自2014年~2016年后，至今鲜少有超大宗并购案顺利通过，“如果是卖，买家是中资的可能性几乎没有，当下美国不可能同意，（CFIUS）会插手。如果卖Arm，英国也会出手干预”。
弯道超车，锁定芯片市场新机会
汽车规格级芯片已成为今年两会讨论的热门话题。许多汽车企业的领导都表示希望在政策、多方合作和技术方面改变行业现状。这些建议有助于解决汽车行业的“不足”问题，对推动传统燃油汽车领域的汽车规格级芯片的国产化和发展具有重要的参考意义，国内外企业之间存在较大差距。然而，中国汽车工业正朝着“新四化”的方向不断变化。在智能汽车和新能源汽车的新轨道上，国内外企业站在同一条轨道上，国内汽车规格芯片制造商面临着换道超车的新机遇。AI芯片MCU和power semiconductor有望成为国内企业追赶甚至超越国外企业的重要突破。
目前，国内汽车AI芯片的“玩家”很多，包括horizon、Cambrian、Baidu、Alibaba、Huawei等，他们积累了丰富的技术经验，产品应用进展顺利。例如，horizon推出了专为自动驾驶仪设计的AI处理器Travel 5，目标是L4-L5级自动驾驶仪。近日，地平线宣布已与比亚迪和达成合作，旅程5将搭载两家汽车公司的相关车型。MCU市场高度集中，NXP、英飞凌和瑞萨电子等国外芯片巨头占据了主要市场，车载MCU也不例外。国内企业渗透率较低。然而，比亚迪半导体、捷发科技、国信科技、新旺微、奇普威、赛腾威等一大批企业仍在实现量产出货。其产品主要应用于灯具、车窗、汽车雨刷等低端领域。与此同时，国内厂商也在积极布局中车载MCU市场，以实现在汽车电子、工控、物联网等中领域的自主控制。
AI芯片和MCU是汽车智能化的关键技术。功率半导体在汽车电气化中发挥着重要作用，以碳化硅和氮化等第三代功率半导体为代表。
在经济下滑背后，日本半导体出现巨大的倒退
按照经产省给出的数字，1988年日本占据了世界半导体市场的50.3%。1992年世界企业中，日本占据6席，分别为NEC（第2位）、东芝（3位）、日立（5位）、富士通（7位）、三菱（8位）及松下（10位）。
但到了二十年后的2019年，日本的市场占有率勉强维持在10%，同年的世界中，仅剩下东芝的子公司铠侠(Kioxia)以第9位的排名，维持着日本的名誉。
经产省认为，如果不做任何努力的话，“将来日本的市场占有率几乎为零？”（2030年的日本市场占有率几乎迫近水平线）。
过去的三十年时间，是日本媒体所称的“失落的三十年”。而且在以（牵制中国）著称的安倍晋三首相的8年间里，巨大的经济下滑更让日本在半导体等技术方面出现了巨大的倒退。
