smt贴片加工产品制作的准备
贴片加工企业除了要做好相应的管理工作外，在smt贴片加工生产前还要做好各项准备工作，以保证产品的正常生产、以及产品的质量和产量。否则产品在生产过程中和生产完成后会出现各种各样的问题，会直接影响到产品的生产质量和产量。产品的生产前准备工作的组织结构如图4-24所示。smt生产流程1.生产环境要求SMT是一项复杂的综合性系统工程技术，因此，SNT生产设备和SMTエと对生产现场的电气、通风、照明、环境温度、环境湿度、空气清范度、静电防护等条件有门们的要求。
3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。
SMT贴片加工前生产物料的准备
SMT贴片加工工艺材料。工艺材料是产品进行SMT贴片加工装联的基本材料，它随着装联的完成驻留在PCB上形成产品的一部分。工艺材料的准备有物料的领取、存放、保管、发放等环节。为了保证产品的质量，工艺材料准备工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的准备内容:验证品种，规格，代码数量，包装，有效期。按照焊膏的存放要求将焊膏存放在冰箱里并做好标记，存取时采用先进先出的原则。同时做好焊膏的存放焊膏存储温度记录。
高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。