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区分红外LED灯珠的步骤方法主要包括了下面9个点，杰生半导体小编具体介绍一下。
1、看亮度：亮度LED的亮度不同，价格不同。用于具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。
2、测抗静电能力：抗静电能力抗静电能力强的LED,寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED。
3、测试波长的一致性是否达标：波长波长一致的LED,颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。
4、测试是否漏电：漏电电流LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED,寿命短，价格低。
5、看发光角度：发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。
6、评估使用的寿命：寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。
7、区分芯片的等级：晶片LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格低于日、美。
8、区分芯片的大小：晶片大小晶片的大小以边长表示，大晶片LED的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小成正比。
9、看安全性能是否达标：胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵，的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。每一种产品都会有不同的设计，不同的设计适用于不同的用途，LED灯饰的可10.靠性设计方面包含：电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。从电气安全角度看，应符合相关的国际、。
1、保护深紫外LED灯珠电路中选用保险丝(管)
因为保险丝是一次性的，且反应速度慢，作用差、运用费事，所以保险丝不适宜用于LED灯制品中，因为LED灯现在首要是在城市的荣耀工程和亮化工程。
2、运用瞬态电压抑制二极管(简称TVS)
瞬态电压抑制二极管是一种二极管办法的高校能保护器件。当它的南北极遭到反向瞬态高能量冲击时，能以10的负12次方秒极短时间的速度，使自己南北极间的高阻当即下降为低阻，吸收高达数千瓦的浪涌功率，把南北极间的电压箝位在一个预定的电压值，有用的保护了电子线路中的精细元器件。
3、选择自康复保险丝
自康复保险丝又称为高分子聚合物正温度热敏电阻PTC，是由聚合物与导电粒子等构成。在通过特别加工后，导电粒子在聚合物中构成链状导电通路。
深紫外LED灯珠的发展趋势
一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名SMD系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，SMD系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。
目前LED封装形式技能升级快速，从SMD到COB，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化。
在现在的照明商场，大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场，不断降价促销，以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生，极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。
但是CSP封装也存在必定技能难题，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，SMT贴装技能要求较高等等。CSP免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。
