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下面是在线AOI有，而离线AOI没有的方面！
一．简化工艺流程
1. 在线AOI设备精简了产品PCB，在SMT生产过程中的周转过程。
2. 在线AOI不需要人工放入PCB，精简了PCB在SMT生产周转过程，就等于缩短了整体的生产时间，。
3. 从成本上来讲，减少了人力成本，也就意味着减少了工厂对产品的前期投入，从简化流程的角度来说，减少了流程，也就降低了人力和无力的投入，也算是成本节约的一种方式。
二．检测品质高
1. 在线AOI设备可放在回流焊前面，焊接前提品质检测优势，以免除焊接的维修和不可维修的PCB板。
2. 高i品质的基础是AOI 设备配置；相对离线AOI配置，在线AOI设备的综合配置都是要高出一个档次的，不管从硬件，还是从软件上来看都是如此。
3. 在线AOI设备简化了工艺流程，减少不必要的出错环节，从整体的品质控制来看，对PCBA检测品质的提高是有正面作用的。
SPI设备和AOI设备有什么不同呢？它们各自有什么特点？下面苏州富鸿威SKY为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方：
1.品质控制： 覆盖一些人工检测的缺陷，包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)
2.工艺过程控制：AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量，实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门，以便于生产部门及时发现，生产过程中的问题并尽早修正，从而从便时间和物料的损耗降低。
3.工艺参数验证及其他：对于一种新的特加工的单板，从印刷工艺参数到回流焊工艺参数，都需要精心调制，而这些参数的设置是否合理，取决于焊接质量的好坏，这一过程必须要经过多次试验才能实现。AOI提供了验证试验结果有效手段。
SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。
两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。
AOI 的好处：
AOI又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。
随着我国工业4.0时代的到来，工业制造也面临着不断的变革，其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等，实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升，尤其是零件铸造工艺，由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来热门的检测方法，它一改传统检测中事后检测的尴尬局面，使零件在铸造过程中便得到检测，大大降低了生产风险和检测成本，成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此，对于x-ray检测法的应用将极大的促进我国工业的发展，并为未来铸造零件品质及生产工艺的提升奠定基础。
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X射线无损检测仪是一种利用低能量X射线，在不损坏被检物品的情况下，对被检物品进行快速检测。因此，在某些行业，X射线无损检测也被称为无损检测。电子元件、半导体封装产品的内部结构质量、SMT焊接质量等。随处可见的X-ray应用。有了这个无损检测器，我们的生活工作会变得更加顺畅方便。
