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天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。从消费者的角度看，LED的性能稳定与使用时间长短是对消费者来说直观的感受，所以企业在生产加工LED时应尽量注重产品性能，提升消费者的信心。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！
现代PCB设计领域，BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准，为了确保装配的正确率与合格率，传统的检测方法已经不足够，通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求，X-RAY是一种可穿透光，可以用于检测BGA焊点、气泡，IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备，通过对焊点缺陷检测，可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。传感器的发展趋势是越来越微型化、智能化、多功能化、数字化、系统化、网络化，而且传感器中的电阻应变片具有金属的应变效应，即在外力作用下产生机械形变，从而使电阻值随之发生相应的变化。就目前来说，及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。
一般来说，BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种，对于焊点气泡的检测，X-RAY可以做到非常直观的检测效果，
对于BGA的缺陷，卓茂光电通过X-RAY检测效果后发现，多存在以下问题:空洞空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的，虽然BGA焊点存在气泡，但若气泡面积不超出焊点直径20%即可，否则不合格；锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时，经常发生桥接和短路；不对准x-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘。不对准是不允许的。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时，发生开路和冷焊点。根据对各种检测技术和设备的了解，X-RAY检测技术可使我们的检测系统得到较高的提升。这种情况不允许。不接触一旦元件已经贴装在PCB上，丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。
点料机的原理很简单：就是一种超短波长的光束粒子，这种光束粒子具有波长短、频率高的特点，强大的穿透力可以穿透很多的物品，比如说薄木板、薄金属，纺织布料、塑胶等材料，因为不同材料对光吸收度的不同，所以设备配备的软件能的通过阴影成像很快的计算出物料盘上面物料的个数。供应商来料或者出库的时候，对电子元器件的就要进行盘点。在部分行业中，X-Ray射线检测设备检测这一过程也有的被称为无损探伤检测。没有点料机之前会选择用抽检的方式来核对数据，当时抽检是一个比较科学的方法。技术的进步使人们发现X射线不仅仅可以在上发挥作用，工业上也可以利用射线的性能进行从而进行物料的盘点。
点料机的工作流程：点料前，点料机会根据料盘序列号通过扫描条码，系统再自动匹配相应的物料工程进行检测，X-ray穿透料盘样品内部，每个样品都会在影像图下形成焦斑，每一个焦斑代表一个产品，点料机通过统计焦斑个数进行计算，在此基础上，通过图像处理软件的识别方法，可以清点出代表SMD料盘元件的图形个数，从而得到整盘物料的个数。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。
